1. 产品特性
☆ 双组份（二液型）室温固化硅胶，也可加温固化，操作简单，固化快
☆ 电绝缘性优异，且不易受温度，电源频率变化的影响
☆ 固化后形成的弹性体具有优良的防震性能
☆ 耐老化，耐水，防水，防潮，溶剂不溶胀并且对大多数材料无腐蚀
☆ 耐高低温性能好 (-60~200℃条件下能长期工作)
☆ 无溶剂，无气味，无毒，具有生理惰性
☆ 透明灌封硅胶，具有很好流动性，易于灌注、能深部固化，可以观察到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏的硅凝胶可再次灌封修补
2. 技术参数
| 序号 | 检测项目 | 性能指标 | 检验方法 | |
| 1 | 固化前 | 外观（A/B组分） | 透明流动 | 目测 |
| 2 | 粘度(mPa.s) | 4000~6000 | 旋转粘度计 | |
| 3 |
| 混合比例A:B ; | 1:1 |
|
| 4 | 固化后 | 外观 | 透明，凝胶 | 目测 |
| 5 | 比重 | 1.0 。0 | 比重杯 | |
| 6 | 体积电阻率 (Ω.cm) | ≥1.0×1014 | GB/T1410-1989 | |
| 7 | 固化时间 | 室温25℃ | 4小时 | 实测 |
| 8 | 加温80-100℃ | 20分钟 | 实测 | |
| 9 | 加温150℃ | 10分钟 | 实测 | |
3．主要用途
☆ 用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护
☆ 中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片、空气过滤器、馈线盒、U盘U盾用防水、流量计控制等的密封、灌封防护之用
☆ 有透明要求的电器设备仪器、LED 模块，等的防水保护
☆ 有透明要求的各种电气，电子模块元器件，电感线圈等电子零件的防水密封保护
☆ 其他有耐温要求的密封防护
4. 使用方法
1.计量：准确称量 A、B组份应遵守A：B= 1：1（重量）；
2.混胶：将 A，B组份充分均匀混合；
3.脱泡：将混合均匀的胶料置于真空容器中脱泡；
4.浇注：把脱完气泡的胶料灌到零部件中完成灌封操作；
5.固化：将灌封完的零件室温静置固化或加热固化。
5. 注意事项
某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制凝胶的固化，这些应注意的物质：
☆ 有机锡和含有机锡的硅橡胶；
☆ 硫﹑聚硫化合物或含硫物品；
☆ 胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品；
☆ 亚磷或含磷的物品；酸性物品（有机酸）；
☆ 助焊剂残留物；
若用胶前怀疑含有上述物质，建议先做样品试用验证后，再批量生产。
☆ 施胶过程中未用完，注意密封保存，避免接触眼睛。
6. 储存条件和保质期
避免雨淋和曝晒，储存于阴凉干燥处；自生产日期起保质期 12 个月。
7. 包装标识
本产品用塑料桶包装,为20+20kg，标签标明品名，型号，重量，厂家，批号，生产日期等。
8. 声明
☆ 本品无毒，不含污染环境的有害物质，对人体无害。本品不含易燃易爆成分，不会引起火灾和爆炸。对运输无特殊要求。
☆ 建议客户在正式使用之前先做试验，确认符合贵公司产品的要求。如盲目使用产生不良后果，本公司概不负责。
