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本品适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封,如:电源供应器、LED模块灌封;光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮;电灯泡外表面等涂覆;薄层灌封绝缘保护;精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护;电气及通信设备的防水涂层;LEDDisplay模块及象素的防水封装;对金属和非金属材料的弹性粘接;各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封;水下仪表的防水、防震粘接;各种电子电器传感器的弹性粘接灌封;普通小型或薄层的灌封(灌封厚度⼀一般小于6mm,如大于6mm应选择可深层固化的双组份,我司研发的双组份灌封材料可深层固化,可以完全代替韩国单组份灌封胶,并且对被粘材料无腐蚀性。)
. 高导热性能
2. 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
3. 优越的化学和机械稳定性
4. 应力低，更为有效地保护电器元件
5. 室温或加温固化
6. 100%固态，固化后无渗出物
| 性能指标 | A组分 | B组分 | |
| 固 化 前 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 |
| 粘度（cps） | 600±200 | 800±200 | |
| 操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
| 混合后黏度 （cps） | 600～1000 | ||
| 可操作时间 （hr） | 3 | ||
